AI半導体に照準…東京エレクトロンデバイスが投入、3次元実装向け検査装置の性能

東京エレクトロンデバイスは２０２６年にも、アドバンスドパッケージ（先進後工程）など半導体を高密度に実装する「３次元実装」向けの検査装置を投入する。ＡＩ（人工 …